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【48812】高通新刀法骁龙7+Gen3与骁龙8S Gen3的参数、功能体现及定位
时间: 2024-08-25 14:27:45 | 作者: 潜污螺旋离心泵
3月18日,高通将发布两款处理器,骁龙7+Gen3、骁龙8S Gen3,首发机型分别为一加Ace3V与小米CIVI,现在一加解禁了骁龙7+Gen3的评测,结合骁龙8S Gen3曝光的参数,从数据看,好像发现了高通的新刀法。
功能体现:CPU功能单核比骁龙8Gen2低8%,多核低10%,比较天玑8300单核高24%,多核高5%,低频能耗体现略高于骁龙8Gen2,和天玑8300适当,中高负载能效介于两者之间。GPU体现,从评测数据能看出,现在明显没有设置温控墙,极限功能跑到了骁龙8Gen3的帧数体现,但功耗发热现已很夸大,超过了50度。在有温控墙的情况下,估计游戏体现和天玑8300挨近,乃至能耗还要偏弱一些。
定位:尽管厂商宣扬是“小8Gen3”,但从数据看,骁龙7+Gen3和骁龙8Gen3好像只要arm中心架构是相同的,全体体现比天玑8300会好些,落到产品上,现在看只合适2000以下的千元机,由于现在骁龙8Gen2的机型现已卡在了两千出面。而主打轻浮印象的机型接下来会用到骁龙8S Gen3,这款Soc属所以高频版的骁龙7+Gen3,它更像是“小8Gen3”,体现将略好于骁龙8Gen2。
高通新的刀法的确精准,缝合了一颗卡在骁龙8Gen3和8Gen2之间的8sGen3,然后将这颗8S砍出了一颗骁龙7+Gen3,中端商场8S替代8Gen2,千元商场7+Gen3比7+Gen2提升了2代,且压了竞品天玑8300一头,双赢。